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模擬電路的設(shè)計(jì)是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計(jì)部分！我們將模擬電路設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問題進(jìn)行了總結(jié)，與大家共享。 ?。?）為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在
PCB“黑盤”會給焊點(diǎn)的可靠性帶來災(zāi)難性影響，造成電子產(chǎn)品的質(zhì)量事故,重則給企業(yè)帶來巨額損失。而國內(nèi)電子產(chǎn)品企業(yè)PCB“黑盤”質(zhì)量事故卻屢見不鮮！PCB&
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。1熱風(fēng)整平（噴錫）
PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種：一、 PCB廠制程因
PCB分板機(jī)，又叫電路板分板機(jī)。他克服了因人工手折的力道不勻及折板角度位置的差異，造成PCB電氣回路及零件、錫道的破壞的 PCB分板機(jī)，又叫電路板分板機(jī)。他克服了因人工手
隨著人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來越快．相應(yīng)的高速PCB的應(yīng)用也越來越廣，設(shè)計(jì)也越來越復(fù)雜．高速電路有兩個方面的含義：一是頻率高，通常認(rèn)為數(shù)字電路的
在PCB設(shè)計(jì)中焊盤是過孔的一種，焊盤設(shè)計(jì)需注意以下事項(xiàng)?！ ?、焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬
1、抑止電磁干擾的方法 很好地解決信號完整性問題將改善PCB板的電磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保證PCB設(shè)計(jì)板有很好的接地。對復(fù)雜的設(shè)計(jì)采用一個信號層配一個
表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)知識 ◆ SMT的特點(diǎn) 1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積
表面貼裝工藝工程師在對表面貼裝印刷/裝配不熟悉和/或他們有新的表面貼裝印刷/裝配要求時(shí)，經(jīng)常面對類似的設(shè)計(jì)問題。新的工藝工程師在指定用于印刷錫膏或膠水的模板(stencil
5S是由日本企業(yè)研究出來的一種環(huán)境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整頓(SEITON)、清掃(SEISO)、清潔(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五種行為來創(chuàng)造清潔、明朗、活潑化之環(huán)
摘要: 三維表面重構(gòu)是計(jì)算機(jī)視覺的主要任務(wù)之一，目前已經(jīng)發(fā)展了各種各樣的重構(gòu)技術(shù)，其中利用單幅圖像中物體表面明暗變化來恢復(fù)其表面形狀的技術(shù)尤其引人注目，其主要特點(diǎn)是適
自動化的組件置放機(jī)在電路板的組裝上扮演著相當(dāng)重要的角色，但是組裝業(yè)者在采購這類設(shè)備時(shí)，對于如何選用一部適合且功能完備機(jī)并未具備有足夠的知識，在這篇文章中，我們將逐一的
今天看了篇《如何抄板》，現(xiàn)在來談?wù)?ldquo;如何防止抄板”：1、磨片,用細(xì)砂紙將芯片上的型號磨掉.對于偏門的芯片比較管用； 2、封膠,用那種凝固后成固體的膠，將PCB及其
1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的) 2、4層板從上到下依次
高速PCB設(shè)計(jì)布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時(shí)也帶來了某種防干擾的脆弱性，這是因?yàn)閭鬏斝畔⒌念l率越高，信號的敏感性增加，同時(shí)它們的能量越來越弱，此時(shí)的布線系統(tǒng)就越容易受
串?dāng)_是指當(dāng)信號在傳輸線上傳播時(shí)，相鄰信號之間由于電磁場的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號，即能量由一條線耦合到另一條線上。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提
對于數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師來說，時(shí)序分析是高速昆山PCB設(shè)計(jì)中的重要內(nèi)容。尤其是隨著百兆總線的出現(xiàn)，信號邊沿速率達(dá)到皮秒級后，系統(tǒng)性能更取決于前端設(shè)計(jì)，要求在設(shè)計(jì)之初必須進(jìn)行
ESD是英文electronstatic discharge的縮寫，原意是靜電放電，通常也指對靜電放電的防護(hù)（也就是我們平時(shí)所說的靜電防護(hù)或防靜電）?！ §o電和靜電放電在我們的日常生活中無處
在高速昆山PCB設(shè)計(jì)中，阻抗的匹配與否關(guān)系到信號的質(zhì)量優(yōu)劣。阻抗匹配的技術(shù)可以說是豐富多樣，但是在具體的系統(tǒng)中怎樣才能比較合理的應(yīng)用，需要衡量多個方面的因素。 串
本文介紹，昆山SMT鋼板制造技術(shù)，在為一個印刷制程訂購鋼板 (stencil) 時(shí)，有一個明確的經(jīng)驗(yàn)曲線。當(dāng)對其技術(shù)的熟悉幫助產(chǎn)生所希望結(jié)果的時(shí)候，鋼板變成在一個另外可變的裝配運(yùn)作
由于鉛對人類的危害,防止鉛污染已成世界潮流。投放市場的電子、電氣產(chǎn)品不含鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、聚溴二苯醚和聯(lián)苯6種有害物質(zhì)。市場的發(fā)展趨勢將迫使含鉛焊料的電子產(chǎn)品
信號完整性分析與設(shè)計(jì)是最重要的高速昆山PCB板級和系統(tǒng)級分析與設(shè)計(jì)手段，在硬件電路設(shè)計(jì)中扮演著越來越重要的作用，高速PCB板級、系統(tǒng)級設(shè)計(jì)是一個復(fù)雜的過程，包括信號串?dāng)_在
昆山PCB改版設(shè)計(jì)中的可測試性技術(shù)電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達(dá)
簡易的單雙面板的昆山PCB抄板是這一技術(shù)領(lǐng)域較為簡單的抄板過程，注意按照下步驟就可完成?！ ∫?、掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片?！ 《?、打開抄板軟件Qui
PCB設(shè)計(jì)多層板技術(shù)和雙層板設(shè)計(jì)差不多，甚至在布線方面更容易些。設(shè)計(jì)一個優(yōu)秀的PCB多層板有哪些步驟呢？ 首先，你要劃分層迭結(jié)構(gòu)，為了方便設(shè)計(jì)，最好以基板為中心，向兩側(cè)對
“高速電路”已經(jīng)成為當(dāng)今電子工程師們經(jīng)常提及的一個名詞，但業(yè)界對高速電路并沒有一個統(tǒng)一的定義，通常對高速電路的界定有以下多種看法：有人認(rèn)為，如果數(shù)字邏輯電路
現(xiàn)在昆山PCB設(shè)計(jì)考慮的因素越來越復(fù)雜，對PCB布局布線的要求越來越復(fù)雜，經(jīng)常使得設(shè)計(jì)人員要重復(fù)進(jìn)行大量的布局布線、驗(yàn)證以及維護(hù)等工作。參數(shù)約束編輯器能將這些參數(shù)編到公
檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測對于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要的。表
本文窺視一個工業(yè)小組委員會涉及工藝工程師對模板設(shè)計(jì)的幾個共同關(guān)注的文件?！ ”砻尜N裝工藝工程師在對表面貼裝印刷/裝配不熟悉和/或他們有新的表面貼裝印刷/裝配要
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB設(shè)計(jì)制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PC
摘 要：以硝酸銀為原料，PAAS（聚丙烯酸鈉）為分散劑，硼氫化鉀為還原劑，采用還原法成功地制備納米銀。通過X-射線衍射分析儀（XRD）和透射電子顯微鏡（TEM）對納米銀進(jìn)行了表征，結(jié)果顯示，在水溶
PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還
淺談PCB層壓漲縮規(guī)律 背景 在印制電路板的生產(chǎn)制造過程中，層壓是其中最為重要和關(guān)鍵的工序，漲縮問題又是層壓工序最為重要的制程能力指標(biāo)，因此，當(dāng)印制線路板朝著高層高密度
在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析： 從原理圖到
一、在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 印制PCB線路板的導(dǎo)電帶做得比較寬，增益誤差會降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導(dǎo)電帶為好，但是許
LED驅(qū)動電源的質(zhì)量好壞將會直接影響LED的壽命，因此如何做好一個LED驅(qū)動電源是LED電源設(shè)計(jì)者的重中之重。 在當(dāng)前生活中，為了節(jié)能省電，LED得到了很大的推廣，但LED都需要有個
在PCB設(shè)計(jì)中電鍍添加劑包括無機(jī)添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機(jī)添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。早期所用的電鍍添加劑大多數(shù)為無機(jī)鹽類，隨后有機(jī)物才逐漸在電鍍添加劑的行
問到做線路板中100-1=多少，大家都會回答“等于0”。因?yàn)?00條線路中有一根線路斷了整塊線路板就報(bào)廢了，很多工廠即因?yàn)榫€路轉(zhuǎn)移控制不好導(dǎo)致報(bào)廢率很高?！ ?
1、電阻 交流電流流過一個導(dǎo)體時(shí)，所受到的阻力稱為阻抗 （Impedance），符合為Z，單位還是Ω?！ 〈藭r(shí)的阻力同直流電流所遇到的阻力有差別，除了電阻 的阻力以外，還
從基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的加工過程中，會引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮?！ 恼麄€PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及
影響昆山PCB文件圖效果的幾個因素分析： 一、掃描工藝 由于PCB抄板涉及到一個抄板精度的問題，對于手機(jī)板等精度要求較高的電路板，要抄出高精度的PCB版圖，在掃描工
印制電路板產(chǎn)業(yè)是我國電子信息產(chǎn)業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也是高污染行業(yè)。本文主要從綠色設(shè)計(jì)、原輔材料的選取、清潔的生產(chǎn)工藝和設(shè)備、資源能源的綜合利用以及管理機(jī)制等方面概
本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。 程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板
主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致PCB短路。 改善方法： 1、菲林底片不得有沙眼、劃傷等問題，放置時(shí)藥膜面要朝上，不得和其
隨著高頻射頻（RF）和功放（PA）等大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來越高，業(yè)界開始引入了在印制板內(nèi)部嵌入銅塊的制造工藝，稱之為嵌埋銅板。同時(shí)為節(jié)約高頻材料的用料成本，只在射
對于主板的PCB抄板設(shè)計(jì)，各類型信號的走線是其中不得不引起重視的一個部分。由于主板上設(shè)計(jì)的信號類型眾多，且各種信號走線有不同的規(guī)格與要求，因此，要確保主板設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確可行首
如果在PCB的裝配過程中，焊盤上面施加了過量的焊膏，或者說焊膏添加不足、甚至于根本沒有安置焊膏，那么在隨后所實(shí)施的再流焊接以后，一旦焊點(diǎn)形成，就會引發(fā)在元器件和電路板之間的
高速電路設(shè)計(jì)技術(shù)阻抗匹配是指負(fù)載阻抗與激勵源內(nèi)部阻抗互相適配，并且得到最大功率輸出的一種工作狀態(tài)。高速PCB布線時(shí)，為了防止信號的反射，要求線路的阻抗為50Ω。這是個
目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為
1:設(shè)計(jì)目標(biāo)，比如草圖，器件的資料2：原理圖封裝準(zhǔn)備，庫里有的可以直接用，沒有的直接繪制圖形，最好有自己的庫文件，可以再利用。 3：原理圖繪制，將所需器件都擺放好，連線 4：原理圖檢查，這個
線路板 PCB 加工是屬于 OEM 客戶代工的產(chǎn)品，不同客戶訂制的產(chǎn)品都不相同，很少有共享性的產(chǎn)品，另一方面，出于對質(zhì)量的考慮，部份客戶可能還會指定使用某個廠商的基板，或油墨等，以達(dá)
自動化光學(xué)檢測帶動工廠全檢自動化 自動化光學(xué)檢測技術(shù)，為結(jié)合光學(xué)感測系統(tǒng)、訊號處理系統(tǒng)、分析軟體等所組成。AOI技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域，從太空/衛(wèi)星探測、航空遙測、生物醫(yī)學(xué)
PCB的負(fù)片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜砗?要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經(jīng)過線路制程曝光后,透明部
我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴(kuò)大形成PCB產(chǎn)業(yè)。改革開放后20多年，由于引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐
近年來，盡管受到全球經(jīng)濟(jì)變化多端的影響，印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)延續(xù)了低增長的態(tài)勢。2016年，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇依舊緩慢，加上電子行業(yè)的增長引擎智能手機(jī)市場增速大幅下滑，本就增長乏力的
PCB設(shè)計(jì)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向，輸入在左邊，輸出在右邊；或者以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行
在PCB設(shè)計(jì)中，變化的信號（例如階躍信號）沿傳輸線由 A 到 B 傳播，傳輸線 C-D 上會產(chǎn)生耦合信號，變化的信號一旦結(jié)束也就是信號恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí)，耦合信號也就不存在了，因此串
PCB激光打標(biāo)機(jī)是專門用于在印刷電路板上標(biāo)刻條碼、二維碼和字符、圖形等信息的專用機(jī)型。集成了高性能CO2/Fiber光源，以及高像素進(jìn)口CCD相機(jī)，配合微米級移動模組，實(shí)現(xiàn)打碼前的
隨著PCB高速信號速率的增加，PCB電路板正不斷向更高密度化、輕薄化及功能越來越多的方向發(fā)展，未來高速高密度多層PCB板或?qū)⒊蔀楦哔|(zhì)量PCB出廠的唯一指標(biāo)。目前高速PCB電路板正
模擬電路的設(shè)計(jì)是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計(jì)部分！我們將模擬電路設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問題進(jìn)行了總結(jié)，與大家共享。 ?。?）為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在
摘要: 三維表面重構(gòu)是計(jì)算機(jī)視覺的主要任務(wù)之一，目前已經(jīng)發(fā)展了各種各樣的重構(gòu)技術(shù)，其中利用單幅圖像中物體表面明暗變化來恢復(fù)其表面形狀的技術(shù)尤其引人注目，其主要特點(diǎn)是適
1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的) 2、4層板從上到下依次
摘 要：以硝酸銀為原料，PAAS（聚丙烯酸鈉）為分散劑，硼氫化鉀為還原劑，采用還原法成功地制備納米銀。通過X-射線衍射分析儀（XRD）和透射電子顯微鏡（TEM）對納米銀進(jìn)行了表征，結(jié)果顯示，在水溶
本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。 程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板
隨著高頻射頻（RF）和功放（PA）等大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來越高，業(yè)界開始引入了在印制板內(nèi)部嵌入銅塊的制造工藝，稱之為嵌埋銅板。同時(shí)為節(jié)約高頻材料的用料成本，只在射
自動化光學(xué)檢測帶動工廠全檢自動化 自動化光學(xué)檢測技術(shù)，為結(jié)合光學(xué)感測系統(tǒng)、訊號處理系統(tǒng)、分析軟體等所組成。AOI技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域，從太空/衛(wèi)星探測、航空遙測、生物醫(yī)學(xué)
近年來，盡管受到全球經(jīng)濟(jì)變化多端的影響，印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)延續(xù)了低增長的態(tài)勢。2016年，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇依舊緩慢，加上電子行業(yè)的增長引擎智能手機(jī)市場增速大幅下滑，本就增長乏力的