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晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進(jìn)一步提高及優(yōu)化，其工藝為：在晶片級器件制作過程中，晶圓底部加填充材料，這種填充材料在芯片成型時一步到位，免掉了外封裝工藝，這種封裝體積小，工藝簡單，可謂經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。然而，該新型封裝
近年來出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。 柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不僅能把柔性印制板固定，而且在鍍液中
可能原因如下： 鍍銅槽本身的問題 1、陽極問題：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì) 2、光澤劑問題（分解等） 3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不均勻 4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染 5、設(shè)備設(shè)計或組裝不當(dāng)導(dǎo)致電流分布太差 ……&he
Q: 在電路板尺寸固定的情況下，如果設(shè)計中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB的走線密度，但是這樣有可能導(dǎo)致走線的相互干擾增強(qiáng)，同時走線過細(xì)也使阻抗無法降低，請專家介紹在高速（>100MHz)高密度PCB設(shè)計中的技巧? A: 在
在PCB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。 來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)
本文介紹的技術(shù)對抑制EMI輻射很重要，它們是電磁兼容設(shè)計的基礎(chǔ)。除了上述技術(shù)，要真正掌握抑制EMI的方法，還必須全面了解電子濾波、機(jī)械屏蔽以及其它PCB設(shè)計技術(shù)。 電磁干擾(EMI)指電路板發(fā)出的雜散能量或外部進(jìn)入電路板
手機(jī)折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因?yàn)樾畔a(chǎn)業(yè)部對折疊手機(jī)的翻蓋壽命要求是5萬次，而目前國內(nèi)的一線手機(jī)廠對此要求是8－10萬次。故FPC是影響折疊手機(jī)品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實(shí)，折疊手機(jī)的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準(zhǔn)確的
摘 要：EDA技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計技術(shù)的核心，它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展，F(xiàn)PGA設(shè)計越來越多地采用基于VHDL的設(shè)計方法及先進(jìn)的EDA工具。本文詳細(xì)闡述了EDA技術(shù)與FPGA設(shè)計
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Po
柔性線路板可分為單層，雙層，多層(可達(dá)6層)，多層中空(AirGap)，帶異方性導(dǎo)電膠(免除ACF)，高密度微線路COF(Chip On Film)。其中單層更可分為：簡單單層，單層雙面接觸(假雙面)，窗口型(裸空型)，反折型及露空手指型。因應(yīng)不
盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設(shè)計的難度并不小。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計時間呢？本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計技巧和要點(diǎn)。 現(xiàn)在PCB設(shè)計的時間越來越短，越來
柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計靈活性而設(shè)計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。 柔性電路是在聚合物的基
1.印刷機(jī) 由于新型SMD不斷出現(xiàn)、組裝密度的提高以及免清洗要求，印刷機(jī)的高密度、高精度的提高以及多功能方向發(fā)展。目前印刷機(jī)大致分為三種檔次： （1）半自動印刷機(jī) （2）半自動印刷機(jī)加視覺識別系統(tǒng)。增加了CCD圖像識別，提高了
1 引言 光刻技術(shù)作為半導(dǎo)體及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和進(jìn)步的關(guān)鍵技術(shù)之一，一方面在過去的幾十年中發(fā)揮了重大作用；另一方面，隨著光刻技術(shù)在應(yīng)用中技術(shù)問題的增多、用戶對應(yīng)用本身需求的提高和光刻技術(shù)進(jìn)步滯后于其他技術(shù)的進(jìn)步
3、管理 總結(jié)近年來大生產(chǎn)獲得成功的國內(nèi)外印制板企業(yè)，基本經(jīng)驗(yàn)可總結(jié)成24個字：定準(zhǔn)方向、找對客戶、抓住訂單、站穩(wěn)腳跟、活得自如、走向世界。 ●定準(zhǔn)方向：線路板行業(yè)屬于典型的市場經(jīng)濟(jì)，工廠的任何產(chǎn)品都由客戶設(shè)計指
2、技術(shù) 2.1大生產(chǎn)的技術(shù)方向：4句話 厚板薄板多層板，小孔細(xì)線SMT，板面尺寸做到24，企業(yè)運(yùn)行ISO9000來管理。 第一句話，厚板薄板多層板 厚板：厚板是要求高可靠的大型電子計算機(jī)和大型程控通信機(jī)上的關(guān)鍵板，又稱背板（Backpanets
圍繞我國電子元件協(xié)會“九五”規(guī)劃“上規(guī)模、上檔次、爭份額”九個字的發(fā)展和全國印刷電路行業(yè)協(xié)會提出的“九五”戰(zhàn)略目標(biāo)“產(chǎn)量上規(guī)模，產(chǎn)品上檔次，市場爭國際”三句話，本文
摘要：為了滿足電子工業(yè)對于無鉛化的迫切要求，印制線路板（PWB）的最后表面處理工藝正逐漸又熱風(fēng)整平（SnPb）轉(zhuǎn)移到其他適合無鉛焊接的表面處理工藝，這類工藝包括有機(jī)保護(hù)膜、沉銀、沉錫以及化學(xué)沉鎳金。其中因?yàn)镺SP膜的可焊性
概述 沉浸鎳/金是過去十年主要的印刷線路板表面處理方法。在過去的5年里，手機(jī)已經(jīng)相當(dāng)流行，并且以非常大的數(shù)量普及全球各個不同的氣候帶。與此同時，手機(jī)終端已經(jīng)成為許多人的必需品，在他們參與的任何活動中都要隨身攜帶
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展, 對印制電路板(PCB) 的焊接工藝和焊接質(zhì)量要求越來越高. 以往熱固化和紫外光固化抗蝕劑都是用絲網(wǎng)圖形版印刷的. 但從線條的完全覆蓋性、尺寸精度等方面考慮,采用絲印圖形的方法已經(jīng)不相適應(yīng)
led的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題，不過可以采用鋁基板，因?yàn)殇X的導(dǎo)熱係數(shù)高，散熱好，可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出。鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板，具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。設(shè)計時也要儘量將P
覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等
印制板元器件之間有可靠性良好的電氣連接，以及焊接牢固性，這就必須要求印制板面不能有任何形式的沾污或金屬的氧化。金沉積時鎳層是無氧化的純鎳，金由于其獨(dú)贏麴化學(xué)穩(wěn)定性，它可長期儲存而不氧化，保證了印制板的可焊．
雷射成孔的商用機(jī)器，市場上大體可分為：紫外線的Nd：YAG雷射機(jī)（主要供應(yīng)者為美商ESI公司）；紅外線的CO2雷射機(jī)（最先為Lumonics，現(xiàn)有日立、三菱、住友等）；以及兼具UV/IR之變頭機(jī)種（如Eecellon之2002型）等三類。前者對3mil以下的
可以看出該示波器大量使用了貼片元件，以求體積小和制作方便。對于貼片元件，可能有不少人仍感到“畏懼”，特別是部分初學(xué)者，覺得它不象傳統(tǒng)的引線元件那樣易于把握。 這可能與我們目前國內(nèi)多數(shù)電子制作
晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進(jìn)一步提高及優(yōu)化，其工藝為：在晶片級器件制作過程中，晶圓底部加填充材料，這種填充材料在芯片成型時一步到位，免掉了外封裝工藝，這種封裝體積小，工藝簡單，可謂經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。然而，該新型封裝
近年來出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。 柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不僅能把柔性印制板固定，而且在鍍液中
摘要：為了滿足電子工業(yè)對于無鉛化的迫切要求，印制線路板（PWB）的最后表面處理工藝正逐漸又熱風(fēng)整平（SnPb）轉(zhuǎn)移到其他適合無鉛焊接的表面處理工藝，這類工藝包括有機(jī)保護(hù)膜、沉銀、沉錫以及化學(xué)沉鎳金。其中因?yàn)镺SP膜的可焊性
印制板元器件之間有可靠性良好的電氣連接，以及焊接牢固性，這就必須要求印制板面不能有任何形式的沾污或金屬的氧化。金沉積時鎳層是無氧化的純鎳，金由于其獨(dú)贏麴化學(xué)穩(wěn)定性，它可長期儲存而不氧化，保證了印制板的可焊．