PCB板制作生產流程：

印刷電路板—內層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。

印刷電路板

在電子裝配中，印刷電路板（Printed Circuit Boards）是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電路，以提供一個安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：

單面板：將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。

雙面板：當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。

多層板：在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

內層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產生聚合反應（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。完成后的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑（氧）化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；并使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動定位鉆靶機鉆出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。并將板邊做適當的細裁切割，以方便后續(xù)加工。