大陸手機(jī)大廠華為在全球手機(jī)坐三望二，PCB大廠華通今年大吃華為訂單，因華為全力搶攻中高階手機(jī)，采用華通HDI板比重大增，二季起新機(jī)訂單開始拉貨，帶動華通二季起營收明顯回溫，三季再加入蘋果iPhone 7訂單，營運(yùn)可望逐季攀高，左擁華為，右抱蘋果，華通今年有機(jī)會再戰(zhàn)新高。

    華通去年在蘋果與華為訂單加持下，全年與去年四季營收同步創(chuàng)下新高，即將在月底公布去年財(cái)報，法人預(yù)估，華通去年全年EPS可沖上2.3-2.5元（新臺幣，下同），創(chuàng)下歷史新高；華為今年喊出手機(jī)出貨將再成長30%，華通通吃蘋果與非蘋陣營兩大客戶，今年訂單可望再成長。

    華通的大客戶華為氣勢如虹，去年華為智能型手機(jī)全球出貨量超過1.08億臺，成長幅度高達(dá)44%，傲視同業(yè)。華為今年訂下30%的高成長目標(biāo)，并延續(xù)去年搶攻中高階機(jī)種市占為擴(kuò)展重點(diǎn)。

    華通2月因工作天數(shù)減少，營運(yùn)相對清淡，各手機(jī)大廠在世界通訊大會（MWC）展示的旗艦新機(jī)可望自本月起陸續(xù)下單，為二季營運(yùn)帶來一波成長動能。三季蘋果iPhone 7訂單正式放量，全面迎接傳統(tǒng)旺季。

    華通指出，由于各手機(jī)大廠積極朝中高階智能型手機(jī)發(fā)展，對于HDI板需求強(qiáng)勁，有利公司接單，今年資本支出約50億元，規(guī)劃進(jìn)行Any Layer HDI制程產(chǎn)能擴(kuò)充，并針對臺灣廠與惠州廠的HDI制程再加以升級，中重慶涪陵廠三期預(yù)計(jì)在三季產(chǎn)能開出，預(yù)估增加15萬平方英尺的產(chǎn)能。